ASHRAE ThermalGuidelines 4thEd SPANISH 2019
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ASHRAE Thermal Guidelines for Data Processing Environments, 4th Ed. – Spanish
Published By | Publication Date | Number of Pages |
ASHRAE | 2019 | 186 |
This Spanish translation of Thermal Guidelines for Data Processing Environments, 4th edition (Datacom Series Book 1), was completed by Asociaci
PDF Catalog
PDF Pages | PDF Title |
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1 | Carta de Referencia |
10 | Contenido |
14 | Prefacio a la Cuarta Edición en Inglés |
16 | Prefacio a la Cuarta Edición en Español |
18 | Agradecimientos a laCuarta Edición en Inglés |
20 | I – Introducción |
22 | 1.1 ESTRUCTURA DEL LIBRO |
24 | 1.2 PRINCIPALES USUARIOS DE ESTE LIBRO 1.3 CUMPLIMIENTO |
25 | 1.4 DEFINICIONES Y TÉRMINOS |
30 | 2 – Guías Medio Ambientalespara Equipos Enfriados por Aire 2.1 ANTECEDENTES |
32 | 2.2 NUEVAS ESPECIFICACIONES MEDIO AMBIENTALES PARAEQUIPOS ENFRIADOS POR AIRE |
43 | 2.3 GUÍA PARA EL USO Y APLICACIÓN DE LAS CLASES ASHRAEEN LOS CENTROS DE DATOS |
46 | 2.4 MÉTRICAS DEL SERVIDOR PARA EL USO DELAS NUEVAS GUÍAS |
62 | 3 – Guías Medio Ambientales para Equipos Enfriados por Líquido |
63 | 3.1 ENFRIAMIENTO POR LÍQUIDO DEL EQUIPO TI |
67 | 3.2 CARACTERÍSTICAS DE LAS INSTALACIONES PARAEL SUMINISTRO DE AGUA PARA EL EQUIPO TI |
73 | 3.3 DESARROLLOS DE ENFRIAMIENTO POR LÍQUIDO ENESPACIOS COMPATIBLES-NEBS |
78 | 4 – Temperatura de las Instalaciones y Medición de la Humedad 4.1 PRUEBAS DE AUDITORIA Y SALUBRIDAD DELAS INSTALACIONES |
82 | 4.2 PRUEBAS DE VERIFICACIÓN DE LA INSTALACIÓN DE EQUIPOS |
83 | 4.3 PRUEBAS DE SOLUCIÓN DE PROBLEMAS EN LOS EQUIPOS |
86 | 5 – Ubicación de Equipos y Patrones del Flujo de Aire 5.1 FLUJO DE AIRE DEL EQUIPO |
88 | 5.2 FLUJO DE AIRE DE LA SALA DE EQUIPOS |
94 | 6 – Reportes de Calor y Flujo de Airede los Fabricantes de Equipos 6.1 SUMINISTRO DE VALORES DE LIBERACIÓN DE CALORY FLUJO DE AIRE |
95 | 6.2 REPORTE TÉRMICO DE EQUIPOS |
98 | 6.3 REPORTE DE ENERGÍA EPA ENERGY STAR |
102 | Apéndice A – Guías Medio Ambientales ASHRAE 2015 para Equipo Datacom—Expandiendo el RangoMedio Ambiental Recomendado |
105 | A.1 LÍMITES DE TEMPERATURA DE BULBO SECO |
108 | A.2 LÍMITES DE HUMEDAD |
109 | A.3 NIVELES DE RUIDO ACÚSTICO |
110 | A.4 ESCENARIOS DE OPERACIÓN EN CENTROS DE DATOS PARALOS LÍMITES MEDIO AMBIENTALES RECOMENDADOS 2008 |
114 | Apéndice B – Guías Térmicas para Equipos Enfriados por Aire (I-P) 2015 |
118 | Apéndice C – Diagrama de Flujo Detallado para el Uso y Aplicación de las Clases de Centros de Datos ASHRAE C.1 NOTAS PARA LA FIGURA C.2, FIGURA C.3, Y FIGURA C.4 C.2 NOMENCLATURA PARA LA FIGURA C.2, FIGURA C.3, Y FIGURA C.4 |
124 | Apéndice D – Investigación ESD y Medidas de Control de la Estática |
131 | D.1 ANTECEDENTES ESD |
132 | D.2 ASPECTOS OPERACIONALES Y DE PERSONAL D.3 ASPECTOS DEL PISO |
134 | D.4 LECTURAS ADICIONALES |
136 | Apéndice E – OSHA y Personal que Trabajaa Altas Temperaturas |
140 | Apéndice F – Gráficas Psicrométricas |
144 | Apéndice G – Curvas de Derrateode Potencia por Altitud |
146 | Apéndice H – Ejemplo Práctico del Impacto del Sistema de Enfriamiento sin Compresoressobre la Rata de Fallas del Hardware |
150 | Apéndice I – Datos de Confiabilidad de Equipos TI para las Principales Ciudades de los Estados Unidos y del Mundo |
151 | I.1 NOTAS A LAS FIGURAS Y TABLAS |
166 | Apéndice J – Problemas más Comunes en los Sistemas de Enfriamiento por Agua J.1 CORROSIÓN |
167 | J.2 CONTAMINACIÓN—PARTÍCULAS INSOLUBLES EN AGUA J.3 ESCAMAS—PRECIPITACIÓN DE SALESDIRECTAMENTE SOBRE LA SUPERFICIE METÁLICA |
168 | J.4 CORROSIÓN INDUCIDA MICROBIOLOGICAMENTE—CORROSIÓN DEBIDO A BACTERIAS, HONGOS Y ALGAS |
170 | Apéndice K – Rata de Cambio de laTemperatura de Entradaal Servidor Permitida |
176 | Apéndice L – Límites de Humedad RelativaPermitidos a la Entrada del ServidorVersus la Máxima Temperatura deEntrada de Bulbo Seco |
180 | Referencias y Bibliografía |