This Spanish translation of Thermal Guidelines for Data Processing Environments, 4th edition (Datacom Series Book 1), was completed by Asociaci<\/p>\n
| PDF Pages<\/th>\n | PDF Title<\/th>\n<\/tr>\n | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1<\/td>\n | Carta de Referencia <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 10<\/td>\n | Contenido <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 14<\/td>\n | Prefacio a la Cuarta Edici\u00f3n en Ingl\u00e9s <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 16<\/td>\n | Prefacio a la Cuarta Edici\u00f3n en Espa\u00f1ol <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 18<\/td>\n | Agradecimientos a laCuarta Edici\u00f3n en Ingl\u00e9s <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 20<\/td>\n | I – Introducci\u00f3n <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 22<\/td>\n | 1.1 ESTRUCTURA DEL LIBRO <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 24<\/td>\n | 1.2 PRINCIPALES USUARIOS DE ESTE LIBRO 1.3 CUMPLIMIENTO <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 25<\/td>\n | 1.4 DEFINICIONES Y T\u00c9RMINOS <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 30<\/td>\n | 2 – Gu\u00edas Medio Ambientalespara Equipos Enfriados por Aire 2.1 ANTECEDENTES <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 32<\/td>\n | 2.2 NUEVAS ESPECIFICACIONES MEDIO AMBIENTALES PARAEQUIPOS ENFRIADOS POR AIRE <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 43<\/td>\n | 2.3 GU\u00cdA PARA EL USO Y APLICACI\u00d3N DE LAS CLASES ASHRAEEN LOS CENTROS DE DATOS <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 46<\/td>\n | 2.4 M\u00c9TRICAS DEL SERVIDOR PARA EL USO DELAS NUEVAS GU\u00cdAS <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 62<\/td>\n | 3 – Gu\u00edas Medio Ambientales para Equipos Enfriados por L\u00edquido <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 63<\/td>\n | 3.1 ENFRIAMIENTO POR L\u00cdQUIDO DEL EQUIPO TI <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 67<\/td>\n | 3.2 CARACTER\u00cdSTICAS DE LAS INSTALACIONES PARAEL SUMINISTRO DE AGUA PARA EL EQUIPO TI <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 73<\/td>\n | 3.3 DESARROLLOS DE ENFRIAMIENTO POR L\u00cdQUIDO ENESPACIOS COMPATIBLES-NEBS <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 78<\/td>\n | 4 – Temperatura de las Instalaciones y Medici\u00f3n de la Humedad 4.1 PRUEBAS DE AUDITORIA Y SALUBRIDAD DELAS INSTALACIONES <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 82<\/td>\n | 4.2 PRUEBAS DE VERIFICACI\u00d3N DE LA INSTALACI\u00d3N DE EQUIPOS <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 83<\/td>\n | 4.3 PRUEBAS DE SOLUCI\u00d3N DE PROBLEMAS EN LOS EQUIPOS <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 86<\/td>\n | 5 – Ubicaci\u00f3n de Equipos y Patrones del Flujo de Aire 5.1 FLUJO DE AIRE DEL EQUIPO <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 88<\/td>\n | 5.2 FLUJO DE AIRE DE LA SALA DE EQUIPOS <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 94<\/td>\n | 6 – Reportes de Calor y Flujo de Airede los Fabricantes de Equipos 6.1 SUMINISTRO DE VALORES DE LIBERACI\u00d3N DE CALORY FLUJO DE AIRE <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 95<\/td>\n | 6.2 REPORTE T\u00c9RMICO DE EQUIPOS <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 98<\/td>\n | 6.3 REPORTE DE ENERG\u00cdA EPA ENERGY STAR <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 102<\/td>\n | Ap\u00e9ndice A – Gu\u00edas Medio Ambientales ASHRAE 2015 para Equipo Datacom\u2014Expandiendo el RangoMedio Ambiental Recomendado <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 105<\/td>\n | A.1 L\u00cdMITES DE TEMPERATURA DE BULBO SECO <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 108<\/td>\n | A.2 L\u00cdMITES DE HUMEDAD <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 109<\/td>\n | A.3 NIVELES DE RUIDO AC\u00daSTICO <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 110<\/td>\n | A.4 ESCENARIOS DE OPERACI\u00d3N EN CENTROS DE DATOS PARALOS L\u00cdMITES MEDIO AMBIENTALES RECOMENDADOS 2008 <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 114<\/td>\n | Ap\u00e9ndice B – Gu\u00edas T\u00e9rmicas para Equipos Enfriados por Aire (I-P) 2015 <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 118<\/td>\n | Ap\u00e9ndice C – Diagrama de Flujo Detallado para el Uso y Aplicaci\u00f3n de las Clases de Centros de Datos ASHRAE C.1 NOTAS PARA LA FIGURA C.2, FIGURA C.3, Y FIGURA C.4 C.2 NOMENCLATURA PARA LA FIGURA C.2, FIGURA C.3, Y FIGURA C.4 <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 124<\/td>\n | Ap\u00e9ndice D – Investigaci\u00f3n ESD y Medidas de Control de la Est\u00e1tica <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 131<\/td>\n | D.1 ANTECEDENTES ESD <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 132<\/td>\n | D.2 ASPECTOS OPERACIONALES Y DE PERSONAL D.3 ASPECTOS DEL PISO <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 134<\/td>\n | D.4 LECTURAS ADICIONALES <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 136<\/td>\n | Ap\u00e9ndice E – OSHA y Personal que Trabajaa Altas Temperaturas <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 140<\/td>\n | Ap\u00e9ndice F – Gr\u00e1ficas Psicrom\u00e9tricas <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 144<\/td>\n | Ap\u00e9ndice G – Curvas de Derrateode Potencia por Altitud <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 146<\/td>\n | Ap\u00e9ndice H – Ejemplo Pr\u00e1ctico del Impacto del Sistema de Enfriamiento sin Compresoressobre la Rata de Fallas del Hardware <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 150<\/td>\n | Ap\u00e9ndice I – Datos de Confiabilidad de Equipos TI para las Principales Ciudades de los Estados Unidos y del Mundo <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 151<\/td>\n | I.1 NOTAS A LAS FIGURAS Y TABLAS <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 166<\/td>\n | Ap\u00e9ndice J – Problemas m\u00e1s Comunes en los Sistemas de Enfriamiento por Agua J.1 CORROSI\u00d3N <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 167<\/td>\n | J.2 CONTAMINACI\u00d3N\u2014PART\u00cdCULAS INSOLUBLES EN AGUA J.3 ESCAMAS\u2014PRECIPITACI\u00d3N DE SALESDIRECTAMENTE SOBRE LA SUPERFICIE MET\u00c1LICA <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 168<\/td>\n | J.4 CORROSI\u00d3N INDUCIDA MICROBIOLOGICAMENTE\u2014CORROSI\u00d3N DEBIDO A BACTERIAS, HONGOS Y ALGAS <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 170<\/td>\n | Ap\u00e9ndice K – Rata de Cambio de laTemperatura de Entradaal Servidor Permitida <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 176<\/td>\n | Ap\u00e9ndice L – L\u00edmites de Humedad RelativaPermitidos a la Entrada del ServidorVersus la M\u00e1xima Temperatura deEntrada de Bulbo Seco <\/td>\n<\/tr>\n | ||||||
| 180<\/td>\n | Referencias y Bibliograf\u00eda <\/td>\n<\/tr>\n<\/table>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" ASHRAE Thermal Guidelines for Data Processing Environments, 4th Ed. – Spanish<\/b><\/p>\n |